半導體制造廢水
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制造廢水過濾

 

過程簡述

 

半導體集成電路是指在半導體基板上,利用氧 化、蝕刻、擴散等方法,將眾多電子電路組成各式二極管、晶體管等電子組件作在一微小面積上,以完成某一特定邏輯功能(例如:AND、OR、NAND等), 進而達成預先設定好的電路功能。半導體的生產工藝要求高,涵蓋光刻、精密切割和研磨等各種復雜工藝,生產半導體的過程會產生大量的廢水, 半導體廢水污染物種類多,成分復雜,通常包括多種重金屬廢水,有機廢水以及硅和氟廢水;同時半導體PCW系統的制程冷卻水須過濾處理以回用(見水處理應 用)。

 

清洗工藝及廢水來源

 

工藝

清潔源

容器

清潔效果

剝離光刻膠

氧等離子體

平板反應器

刻蝕膠

去聚合物

硫酸:水=6:1

溶液槽

除去有機物

去自然氧化層

氟化氫:水<1:50

溶液槽

產生無氧表面

旋轉甩干

氮氣

甩干機

無任殘留物

RCA1#(堿性)

氫氧化銨:過氧化氫:水=1:1:1.5

溶液槽

除去表面顆粒

RCA2#(堿性)

氯化氫:過氧化氫:水=1:1:5

溶液槽

除去重金屬粒子

DI清洗

去離子水

溶液槽

除去清洗溶劑

 

問題描述

 

 

產品應用

 

 

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